MSD器件烘烤箱  5%低濕低氧烘箱工藝要求

   J-STD-033C標(biāo)準(zhǔn)的濕敏器件(MSD)的干燥處理方法，面向SMT工藝、質(zhì)量與可靠性，用于解決受潮器件在回流焊時的爆米花效應(yīng)、壓力微損傷及可焊性下降等問題。不恰當(dāng)干燥會加速氧化降低可焊性，多種干燥方式:150°C高溫烤干、125°C中溫烤干、40~90°C且濕度＜5%RH超低濕烘干、常溫超低濕干燥，并結(jié)合不同濕敏等級、芯片厚度與暴露時間給出具體烘烤時間，同時溫度精度、濕度必須≤5%RH、125°C烘烤不超過96小時等關(guān)鍵條件，普通烘箱與超低濕烘箱在濕度控制是有差異，覆蓋卷帶料、管狀料等不耐高溫物料的干燥選擇。

MSD器件烘烤箱  5%低濕低氧烘箱功能要求

使用溫度： 40～180℃；

濕度指標(biāo)： 必須＜5%RH 

溫度均勻性： ≤±2℃/±3%RH

設(shè)備容量：內(nèi)部尺寸500×500×500,600×800×600，800×1000×1000mm,步入式，可定制

腔體數(shù)量：1-8個可選擇

運(yùn)行方式：程序/定值，可一鍵運(yùn)行

數(shù)據(jù)記錄：溫、濕度數(shù)據(jù)記錄，曲線查詢，可導(dǎo)出數(shù)據(jù)

開門方式： 單開門或多開門、及抽屜式

加熱方式：熱風(fēng)內(nèi)循環(huán)

除濕方式：氣體快速超低濕除濕法

超溫保護(hù)：雙重智能溫控器和超溫檢測溫控器系統(tǒng)保護(hù)

溫控方式：高精度微電腦PID+SSR自動控制 

箱體材料：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板烤漆或SUS304不銹鋼；

內(nèi)箱材料：采用SUS304＃鏡面不銹鋼或316L不銹鋼；

保溫材料：超細(xì)陶瓷玻璃纖維；

電源： 220V/380V 

MSD器件烘烤箱  低濕高溫烘箱選配功能：

氧含量檢測功能

輔助降溫功能

掃碼槍錄入信息

MES系統(tǒng)互聯(lián)

 低濕高溫烘箱應(yīng)用業(yè)

MSD器件：IC、BGA、LED燈珠防潮烘烤，重置車間壽命。

SMT工藝：防止回流焊“爆米花效應(yīng)"，40℃/5%RH預(yù)烘。

半導(dǎo)體：晶圓/芯片封裝前50–180℃/≤5%RH去濕防氧化。

光學(xué)鏡片/鏡頭：80–120℃/≤3%RH超凈干燥，防鍍膜氣泡。

鋰電材料：極片/隔膜低溫低濕脫水，水分≤10ppm。

其他行業(yè)：包裝材料100–150℃/≤10%RH干燥，符合GMP。